特許

J-GLOBAL ID：200903025901679469

チップ部品の製造方法

発明者： 松岡 永真
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014739
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216069
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 サイジング時にグリーンシートに欠け部分を生じないようにして、歩留りを向上させるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 所定の回路パターン21、22を印刷したセラミックのグリーンシート32、33とグリーンシート31を積層した後、所定のサイジングを行い、焼成するチップ部品の製造方法において、グリーンシート31、32、33の積層体の上下面に、サイジングの切断位置を示す複数の点又は点線からなる切断表示パターン40を形成する。

請求項（抜粋）：

所定の回路パターンを印刷したセラミックのグリーンシートを積層した後、所定のサイジングを行い、焼成するチップ部品の製造方法において、前記グリーンシートの積層体の上下面に、前記サイジングの切断位置を示す複数の点又は点線からなる切断表示パターンを形成していることを特徴とするチップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 13/00 391 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/40

FI (3件)：

H01G 13/00 391 H ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (15件)：

5E062FF01 ,  5E062FG07 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL03 ,  5E082MM26