特許

J-GLOBAL ID：200903025902480720

光装置

発明者： 田淵 晴彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299855
公開番号（公開出願番号）：特開平9-145962
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 光半導体チップと光ファイバとが着脱自在に光結合する光装置に関し、光半導体チップが封止され、且つ光ファイバが着脱自在な光装置を提供する。【解決手段】 上面に光半導体チップ1が実装されパッケージ10内に収容固着する基板30と、基板30の上面側に形成された筒状体ガイド溝31と、筒状体ガイド溝に対向して基板の上面に密着して、又は基板の上面との間に間隔をもって載置された押え板40と、パッケージの側壁に設けた孔を遊貫して基板の筒状体ガイド溝と押え板とで構成する嵌合部に挿入固着する筒状体50と、光半導体チップ1に対向する側の筒状体50の軸心孔の開口を封止する透明板51と、パッケージ10の上部開口を封止する蓋11と、基筒状体50の軸心孔に挿抜自在に挿入するフェルール20と、フェルール20を筒状体50に着脱自在に固着する手段とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

上部が開口した箱形のパッケージと、上面に光半導体チップが実装され、該パッケージ内に収容固着する基板30と、該光半導体チップの光軸を含む垂直面内に軸心があり、一方の端部が該基板の側面で開口するよう該基板の上面側に形成した筒状体ガイド溝と、該筒状体ガイド溝に対向して該基板の上面に密着して、又は該基板の上面との間に間隔をもって載置された押え板と、該パッケージの側壁に設けた孔を遊貫して、該基板の筒状体ガイド溝と該押え板とで構成する嵌合部に挿入固着する筒状体と、該筒状体の軸心孔の該光半導体チップ側の開口を封止する透明板と、該パッケージの上部開口を封止する蓋と、該筒状体の軸心孔に挿抜自在に挿入するフェルールと、該フェルールを該筒状体または該パッケージに着脱自在に固着する手段とを備え、該筒状体は、前記嵌合孔に固着した後に、フランジを該パッケージの側壁の外側面に密着して固定するものであり、該フェルールの軸心細孔に挿着された光ファイバは、該光半導体チップに光結合するものであることを特徴とする光装置。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (6件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 D