特許
J-GLOBAL ID：200903025903200357
樹脂組成物及び配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073775
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277645
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】ガラス転移温度付近又はそれ以上の高温の環境下でも低い熱膨張率を発揮するとともに、高い破断伸び率を発揮して高い接続信頼性を得ることができる樹脂組成物、及び配線基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の少なくとも1種からなる硬化性樹脂100重量部、軟質樹脂又はゴム状樹脂2〜50重量部、及び無機化合物0.1〜150重量部からなる樹脂組成物であって、樹脂組成物のガラス転移温度よりも50°C低い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも10°C低い温度までの平均線膨張率(α1)が7.0×10-5(°C-1)以下であるとともに、常態での破断伸び率が2%以上であることを特徴とする樹脂組成物、及び前記樹脂組成物からなる配線基板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の少なくとも1種からなる硬化性樹脂100重量部、軟質樹脂又はゴム状樹脂2〜50重量部、及び無機化合物0.1〜150重量部からなる樹脂組成物であって、
樹脂組成物のガラス転移温度よりも50°C低い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも10°C低い温度までの平均線膨張率(α1)が7.0×10-5(°C-1)以下であるとともに、常態での破断伸び率が2%以上であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00
, C08K3/00
, C08K9/04
, H05K1/03
C08L101/00
, C08K3/00
, C08K9/04
, H05K1/03 610G
4J002AC032
, 4J002AC062
, 4J002AC072
, 4J002AC082
, 4J002BB002
, 4J002BB152
, 4J002BB182
, 4J002BC002
, 4J002BE042
, 4J002BQ001
, 4J002CC211
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD041
, 4J002CD101
, 4J002CD131
, 4J002CD181
, 4J002CD191
, 4J002CF002
, 4J002CH071
, 4J002CK022
, 4J002CM041
, 4J002CP032
, 4J002DE146
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DL006
, 4J002FA066
, 4J002FA086
, 4J002FB086
, 4J002FD016
, 4J002FD130
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
