密着型イメージセンサの製造方法およびイメージセンサユニット

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-121112
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】光ファイバアレイに回路導体層や、受光素子を実装する際にも加熱の必要がなく、均質な透過特性の光ファイバアレイによる密着型イメージセンサを得る。【構成】光ファイバアレイ9が透明基板1の間に融接された構造の光ファイバアレイプレート上に回路導体層を有するフレキシブルプリント基板2を透明絶縁樹脂を用いて張り付けた後、光ファイバアレイプレート上に半導体受光素子7を透明光硬化型絶縁樹脂5を用いてフェイスダウンで実装した密着型イメージセンサの光ファイバアレイプレート表面の上方に光源12を設け、光ファイバアレイプレート表面に光源からの光が通るようにスリットを設け、光ファイバアレイおよび受光素子以外の場所及びプレートの全側面にも遮光層8を設け、さらに光ファイバアレイプレートの裏面全面に透明樹脂10を塗布し、光源からの光を光ファイバアレイおよび透明樹脂を透して原稿を照明する構成にした。

請求項（抜粋）：

少なくとも複数の光ファイバを整列して形成した光ファイバアレイと、複数個の受光素子アレイを有する半導体イメージセンサチップとを備え、前記光ファイバは中心部のコアと、このコアの外表面に設けたクラッドと、このクラッドの外表面に設けた吸光体により構成されており、上記光ファイバアレイが透明基板の間あるいは端面に融接された構造を有する光ファイバアレイプレートと、回路導体層を有するフレキシブルプリント基板とを備えた密着型イメージセンサにおいて、上記フレキシブルプリント基板を上記光ファイバアレイプレート上に、透明絶縁樹脂を用いて張り付けた後、上記光ファイバアレイプレート上に前記半導体イメージセンサチップを透明光硬化型絶縁樹脂を用いてフェイスダウンで実装することにより、上記受光素子アレイが上記光ファイバアレイプレートを介して光ファイバアレイの表面と光学的に当接し、上記半導体イメージセンサチップと上記フレキシブルプリント基板の両電極配線同士が電気的に接続されるよう構成されたことを特徴とする密着型イメージセンサの製造方法。

IPC (3件)：

H04N 1/028 , G02B 6/08 , H04N 1/12 101

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-138751
特開昭64-008668
特開昭60-066208

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