特許

J-GLOBAL ID：200903025912328480

ハンダ合金

発明者： 田中 将元 ,  遠藤 道雄 ,  寺嶋 晋一 ,  橋野 英児 ,  巽 宏平 ,  藤島 正美 ,  中森 孝 ,  鈴木 武和 ,  佐藤 匡
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  株式会社日本フィラーメタルズ
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-297845
公開番号（公開出願番号）：特開2001-113387
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 温度サイクルが負荷される様な電子機器では、ハンダ接合部に熱応力により長時間経過する内に亀裂が進展し、最後には導通不良となる。そのような熱応力を受ける部位に用いても亀裂が発生しにくいハンダ合金を提供することにある。【解決手段】 Sn60〜70質量%のSn-Pb共晶組成のハンダ に、Ag0.5〜3.0質量%、Zn0.001〜0.3質量%、更にSb0.1〜2質量%、更にCu0.05〜0.5質量%、および/または Ni0.001〜0.02質量%添加した耐疲労性に優れたハンダ合金。

請求項（抜粋）：

Sn60〜70質量%、Ag0.5〜3.0質量%、Zn0.001〜0.3質量%、残部Pb及び不可避不純物からなることを特徴とするハンダ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (2件)：

5E319BB04 ,  5E319BB08