特許
J-GLOBAL ID：200903025919157826
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062323
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267369
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング済のリードフレーム状の半導体装置において、絶縁物をアイランド下面に付けること、或はインナーリードとアイランドを絶縁物にて固定することにより、封入工程でのアイランド変形を防止することに優れた半導体装置を提供することにある。【構成】 ワイヤボンディング済の半導体装置のアイランド3の下面に絶縁物からなる突起5を付けること、或はボンディングワイヤ2、インナーリード4及びアイランド3を絶縁物5を用いて固めることによりアイランド3を保持することを可能にする。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディング済のリードフレーム状の半導体装置において、アイランド裏面に凸部を形成する様に絶縁樹脂(以下絶縁物と称す)を塗布し、樹脂封止を行なったことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
