特許
J-GLOBAL ID：200903025927694741
モジュール基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364500
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185641
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 基板等に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続する。【解決手段】 基板11の端面11Cには、端面開口溝14、端面電極15、裏面電極17からなる端面スルーホール13を形成し、基板11の表面11Aには端面電極15に接続された配線16を設ける。また、端面開口溝14には半田18を収容して固定する。さらに、基板11の表面11Aには、配線16の電極接続部16Aと半田18とを覆うテープ19と貼着する。そして、テープ19は、加熱によって溶融した半田18が表面張力によって基板11の表面11A側に隆起するのを抑える。このため、溶融した半田18はマザーボードの電極パッドに接触し、端面電極15と電極パッドとの間を接続する。
請求項（抜粋）：
表面側に電子部品が搭載される基板と、該基板の外周縁を形成する端面に設けられ前記電子部品に接続される端面電極とからなるモジュール基板において、前記端面電極には前記基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続するための半田を設け、前記基板の表面側には該半田の表面側露出部分を覆う蓋部材を設けたことを特徴とするモジュール基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 F
, H01L 23/12 L
5E317AA04
, 5E317AA22
, 5E317BB01
, 5E317BB18
, 5E317CC15
, 5E317GG20
