特許

J-GLOBAL ID：200903025934029974

セラミックスグリーンシートのレーザ加工方法およびセラミックス多層装置の製造方法

発明者： 礒 圭二
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100939
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299793
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 炭酸ガスレーザ光を用いて、アルミナ系セラミックスグリーンシートを穴あけ加工するセラミックスグリーンシートのレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 (a)アルミナ系のセラミックスグリーンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあける工程と、(b)ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、付着していたガラス玉を除去する工程とによりセラミックスグリーンシートをレーザ加工する。さらに、(c)ビア穴内にビア導電体を埋め込む工程と、(d)セラミックスグリーンシート上にビア穴内のビア導電体と接続される導電体パターンを印刷する工程と、(e)複数のセラミックスグリーンシートを位置合わせして積層し、燒結する工程とを行ないセラミックス多層装置を製造する。

請求項（抜粋）：

(a)アルミナを主絶縁材料とし、溶融材、固着材を混合したアルミナ系のセラミックスグリーンシートにフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴をあける工程と、(b)前記ビア穴内およびその周辺にデフォーカスした炭酸ガスレーザ光を照射し、ビア穴内およびその周辺に付着していたガラス玉を除去する工程とを含むセラミックスグリーンシートのレーザ加工方法。

IPC (8件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B28B 11/00 ,  B28B 11/12 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (10件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  B28B 11/12 ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 H ,  B23K101:42 ,  B28B 11/00 Z

Fターム (42件)：

4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CA11 ,  4E068DA00 ,  4E068DA11 ,  4E068DB12 ,  4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA83 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343EE01 ,  5E343EE13 ,  5E343FF23 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346EE25 ,  5E346EE28 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11