特許

J-GLOBAL ID：200903025942543059

電子機器端末のシールド構造

発明者： 米田 典宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-251421
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081400
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：

【課題】 薄型軽量化、省スペース化を図るとともに、電気的シールドの効果を向上できる電子機器端末のシールド構造を提供することを目的としている。【解決手段】 基板1上に設けられた電子部品2、3の外表面及び周囲の基板面を覆うシート状の金属層6a、6b、6cと、金属層6a、6b、6cと電子部品2、3との間において電子部品の外表面と接着するシート状の非導電性粘着層8a、8b、8cと、金属層6a、6b、6cと電子部品2、3周囲の基板面とを接着し、金属層6a、6b、6cと基板1上の接地端子とを接続するシート状の導電性粘着層7a、7b、7cとを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた電子部品の外表面及び周囲の基板面を覆う導電層と、 この導電層と前記電子部品との間において前記電子部品の外表面と接着する非導電性粘着層と、 前記導電層と前記電子部品周囲の基板面とを接着し、前記導電層と前記基板上の接地端子とを接続する導電性粘着層とを備える電子機器端末のシールド構造。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H04M 1/02 ,  H04M 1/23

FI (3件)：

H05K9/00 C ,  H04M1/02 C ,  H04M1/23 F

Fターム (8件)：

5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321BB21 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5K023AA07 ,  5K023BB28 ,  5K023LL01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 無線端末のシールド構造および無線端末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-337327   出願人：NECアクセステクニカ株式会社