特許
J-GLOBAL ID:200903025945245709
配線板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
寺田 實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-145906
公開番号(公開出願番号):特開平5-343818
出願日: 1992年06月05日
公開日(公表日): 1993年12月24日
要約:
【要約】【目的】 チップ部品の搭載や導電回路の形成に便利な電子回路形成用の配線板を提供する。【構成】 絶縁基材中に規則的な間隔で格子状に導体を埋設しておく。回路形成にあたっては任意の導体を使用してチップ部品を固定したり、あるいは導体間を導電体で接続する。【効果】 多様なサイズのチップ部品に対しても広く適応し、任意の電子回路が形成できることから汎用性に優れ、実装工程の自動化や省力化に効果を発揮する。
請求項(抜粋):
絶縁基材内の規則的な間隔に設定した格子点に、独立の導体を埋設したことを特徴とする配線板。
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