特許

J-GLOBAL ID：200903025948132344

固体撮像素子の実装方法

発明者： 渡辺 透 ,  古沢 俊洋 ,  浅野 泰宏
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311472
公開番号（公開出願番号）：特開2001-186420
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。【解決手段】 開口窓23が設けられた回路基板22を挟んで固体撮像素子20とレンズユニット25とが装着される。レンズユニット25には、位置決めピン28が設けられ、固体撮像素子20及び回路基板22には、位置決め穴18及び貫通穴24が形成される。位置決めピン28が回路基板22の貫通穴24に通されて固体撮像素子20の位置決め穴18にはめ込まれることで、回路基板22に対する固体撮像素子20とレンズユニット25との位置決めが成される。

請求項（抜粋）：

複数の受光画素がマトリクス状に配列されたセンサチップが表面実装型パッケージに納められた固体撮像素子を光学レンズと共に回路基板上に装着する実装方法において、回路基板に上記固体撮像素子のセンサチップの受光面より大きく、パッケージより小さい開口窓を形成し、この開口窓を被って上記回路基板の一方の面に光学レンズが取り付けられるレンズマウントを装着し、上記開口部を塞いで上記回路基板の他方の面に上記固体撮像素子を装着することを特徴とする固体撮像素子の実装方法。

IPC (4件)：

H04N 5/335 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H04N 5/335 V ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B