特許
J-GLOBAL ID：200903025952216196
セラミックス配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007453
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198917
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 微細なパターンを有する金属配線板を再現性よく、かつ安価にセラミックス基板上に形成することを可能にすると共に、不良の発生を抑制することを可能にしたセラミックス配線基板の製造方法を提供する。【構成】 セラミックス基板1の表面に、活性金属含有ろう材を含む接合用ペースト2を所望とする配線パターン状、あるいはそれに近似した形状に塗布する。セラミックス基板1のペースト塗布面上に、板状の金属板3を積層配置する。積層体に熱処理を施し、セラミックス基板1と金属板3とを接合する。金属板3にエッチング処理を施し、所望の配線パターンを有する金属配線板5を形成する。必要に応じて、セラミックス基板1の表面に残留する界面生成物を除去する。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面に、活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布する工程と、前記セラミックス基板の前記接合用ペーストの塗布面上に、板状の金属板を積層配置する工程と、前記積層体に熱処理を施し、前記セラミックス基板と金属板とを前記ろう材により接合する工程と、前記金属板にエッチング処理を施し、所望とする配線パターンの金属配線板を形成する工程とを具備することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, C04B 37/02
, H05K 3/38
