特許

J-GLOBAL ID：200903025953790872

硬化性組成物およびそれを用いた硬化皮膜の作成方法

発明者： 中村 稔 ,  砂原 建朗 ,  田中 洋明
出願人/特許権者： 東洋インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-368622
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181317
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】ポリオレフィン基材上に、前処理工程を経ることなく密着性が良好な皮膜を作成することができる電子線硬化性組成物、およびポリオレフィン基材上に密着性に優れた硬化皮膜を作成する方法の提供。【解決手段】エチレン性不飽和二重結合を3個以上有する重合性化合物およびエチレン性不飽和二重結合を1個または2個有する重合性化合物を含み、重合性化合物の全量を基準としたエチレン性不飽和二重結合の量が、5 .0×10-3mol/g以上、1.0×10-2mol/g以下である電子線硬化性組成物、およびポリオレフィン基材に、前記電子線硬化性組成物を用いて皮膜を作成し、電子線を照射する硬化皮膜の作成方法。

請求項（抜粋）：

エチレン性不飽和二重結合を3個以上有する重合性化合物およびエチレン性不飽和二重結合を1個または2個有する重合性化合物を含み、重合性化合物の全量を基準としたエチレン性不飽和二重結合の量が、5 .0×10-3mol/g以上、1.0×10-2mol/g以下であることを特徴とする電子線硬化性組成物。

IPC (7件)：

C08F 2/54 ,  C08F 2/44 ,  C08J 7/04 CES ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 ,  C09J 4/00 ,  C08L 23:02

FI (7件)：

C08F 2/54 ,  C08F 2/44 Z ,  C08J 7/04 CES B ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 C ,  C09J 4/00 ,  C08L 23:02

Fターム (47件)：

4F006AA12 ,  4F006AB24 ,  4F006AB64 ,  4F006BA04 ,  4F006EA03 ,  4J011PA03 ,  4J011PA07 ,  4J011PA22 ,  4J011PB25 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J011PC11 ,  4J011QA03 ,  4J011QA08 ,  4J011QA12 ,  4J011QA13 ,  4J011QA14 ,  4J011QA19 ,  4J011QA22 ,  4J011QA23 ,  4J011QA24 ,  4J011QA26 ,  4J011QA33 ,  4J011QA34 ,  4J011QA35 ,  4J011QA37 ,  4J011QA38 ,  4J011QA45 ,  4J011QA46 ,  4J011TA03 ,  4J011TA09 ,  4J011TA10 ,  4J011UA03 ,  4J011VA01 ,  4J011VA06 ,  4J011WA02 ,  4J011WA05 ,  4J011WA06 ,  4J038FA011 ,  4J038FA111 ,  4J038KA08 ,  4J038PA17 ,  4J038PC08 ,  4J040FA011 ,  4J040FA081 ,  4J040JB07 ,  4J040KA35

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 塗装方法及び塗装品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-116360   出願人：東洋インキ製造株式会社