特許
J-GLOBAL ID：200903025960835164
半導体装置および実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301301
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133668
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】リペア(部品交換)のためアンダーフィル剤がない場合でも、バンプ等の端子体の接合破壊を有効に防止する。【解決手段】半導体チップ1と、当該半導体チップ1のパッド部に電気的に接続して形成された端子体4と、当該端子体4の形成面に形成され、その形成面中央を通過する放射線上の寸法が当該放射線と直交する方向の寸法(および端子体4の径)より大きな補強体6とを有する。この端子体4および補強体6は、半導体チップ1に直接形成されていてもよいが、いわゆるチップサイズパッケージのようにパッケージ基板2の一方面(半導体チップ1と反対側の面)に形成されていてもよい。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、当該半導体チップのパッド部に電気的に接続して形成された端子体と、当該端子体の形成面に形成され、その形成面中央を通る放射線上の寸法が当該放射線と直交する方向の寸法より大きな補強体とを有する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/92 602 P
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044LL17
, 5F044QQ00
, 5F044QQ02
, 5F044QQ03
