特許
J-GLOBAL ID：200903025964420473
導電性複合セラミツクス材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高畑 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295026
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105534
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 良好な伝導性能と優れた強度、靭性を備える材質組織の導電性複合セラミックス材を提供する。【構成】 絶縁性セラミックスに、直径 0.3μm 以上、長さ5μm 以上の性状を備えるTiCウイスカーを5〜35%の体積含有率(Vf)で均一分散した焼結組織からなる。性状および/または配合比率の異なる2種類以上のTiCウイスカーを用いて導電性を制御することもできる。
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミックスに、直径 0.3μm 以上、長さ5μm 以上の性状を備えるTiCウイスカーを5〜35%の体積含有率(Vf)で均一分散した焼結組織からなることを特徴とする導電性複合セラミックス材。
IPC (3件)：
C04B 35/80
, H01B 1/14
, C04B 35/10
