特許

J-GLOBAL ID：200903025970786536

一体型剛性試験プローブ

発明者： ブライアン・サミュエル・ビーマン ,  キース・エドワード・フォーゲル ,  ポール・アルフレッド・ラウロ ,  モーリス・ヒースコート・ノーコット ,  ダー=ユアン・シー ,  ジョージ・フレデリック・ウォーカー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-287031
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、集積回路デバイスおよびその他の電子部品との電気相互接続部を試験するためのブローブ構造に関し、詳細には、高密度領域アレイはんだボール相互接続部を含む集積回路デバイスを試験することに関する。【構成】 このプローブ構造は、表面よりも上に張り出した周囲を有する少なくとも1つの電気接点位置と、表面よりも上に張り出した、前記周囲の境界内の位置とを有する表面を有する基板で形成される。

請求項（抜粋）：

表面を有する基板を備える構造において、前記表面が、少なくとも1つの接点位置を有し、前記電気接点位置が、前記表面よりも上に張り出した周囲と、前記表面よりも上に張り出した、前記周囲の境界内の位置とを有することを特徴とする構造。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-252964
  
• 特開平4-215069
  
• 特開平3-251769