特許
J-GLOBAL ID：200903025972082749
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133699
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330352
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】ガラスエポキシ基板1にハンダによるフリップチップ接続し、チップパッドの内側を熱伝導性・熱可塑性樹脂9で基板と接着する構造である。また、表に露出したチップ裏面に金属又はガラスエポキシ基板のキャップ7を熱伝導性・熱可塑性樹脂で接着し、このキャップ7の周囲でも熱伝導性・熱可塑性樹脂9で接着封止する。【効果】低価格、低熱抵抗、温度サイクルに強い高信頼のパッケージが実現出来る。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の裏面に凹状のキャビティを形成し、前記キャビティの周囲の前記裏面に外部バンプ又は外部リードピンを形成し、前記キャビティの底面と半導体チップの主表面とが第1の樹脂で固着され、前記外部バンプ又は外部リードピンと電気的に接続されかつ前記キャビティの底面に形成された内部バンプと前記半導体チップの電極とが半田接続され、前記半導体チップの裏面とキャップとが第2の樹脂で固着され、前記キャップと前記キャビティとが第3の樹脂で固着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
