特許
J-GLOBAL ID：200903025974747306
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251016
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100377
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ガラス・セラミック基板が焼成時において厚み方向だけ収縮し、平面方向には収縮しない多層基板を得ることを目的とするものである。【構成】 ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、前記生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層する。しかる後、前記ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを両面に積層する。そして前記積層体を焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことにより焼成時の収縮が平面方向で起こらないガラス・セラミック基板を作製するものである。このとき、前記ガラスセラミックのガラスはセラミックに対し30〜100重量%のものが有効である。また使用するアルミナは0.5〜20μmの範囲のもの、ガラスセラミックとアルミナの厚み比がグリーンの段階で0.1倍以上が有効である。
請求項（抜粋）：
焼成処理温度以下に軟化点を有するガラス粉末が重量比で30重量部〜100重量部、セラミック粉末が70重量部〜0重量部混合されたガラス・セラミック無機粉末に、少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、前記グリーンシートに導体ペースト組成物で電極パターンおよび層間接続バイアを形成し、同様に作製した所望枚数のグリーンシートを積層した第1の積層体群に、前記ガラス・セラミックの焼成処理温度で焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを第1の積層体群の両面に挟み込んで積層した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物層を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
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