特許

J-GLOBAL ID：200903025979523120

製膜装置とその液状体充填方法及びデバイス製造方法とデバイス製造装置並びにデバイス

発明者： 臼井 隆寛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246924
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087303
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】高粘度のインクであっても、加熱したり流路に気泡を残すことなくヘッドに充填する。【解決手段】吐出ノズルが備えられたヘッド14と、吸引路を介して吐出ノズルからヘッド14内の液状体の吸引を行う吸引装置44とを備える。吐出ノズルからの液状体の吸引を断続的に行うことにより液状体をヘッド14内に充填する。【選択図】 図22

請求項（抜粋）：

吐出ノズルが備えられたヘッドと、吸引路を介して前記吐出ノズルから前記ヘッド内の液状体の吸引を行う吸引装置とを備えた製膜装置の前記ヘッド内に液状体を充填する方法であって、 前記吐出ノズルからの前記液状体の吸引を断続的に行うことにより前記液状体を前記ヘッド内に充填することを特徴とする製膜装置の液状体充填方法。

IPC (4件)：

H05B33/10 ,  G02B5/20 ,  H01J9/227 ,  H05B33/14

FI (5件)：

H05B33/10 ,  G02B5/20 101 ,  H01J9/227 C ,  H01J9/227 E ,  H05B33/14 A

Fターム (10件)：

2H048BA02 ,  2H048BA11 ,  2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB42 ,  3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  5C028FF01 ,  5C028HH14