セラミック電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-325439
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167717
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】積層式のセラミック電子部品の製造方法において、多層化した時の内部電極の重みが重畳されることによる凹凸を低減することを目的とする。【解決手段】ビニルエーテル重合体を含む電極インキ膜10が断続的に形成された支持体11上にセラミックスラリー12を塗布し乾燥させ、前記支持体上の電極を埋め込み、次にセラミックの生シート13aを圧着させて第1の積層体を形成し、次に第2の積層体を積層する。

請求項（抜粋）：

ビニルエーテル重合体を含む金属電極層を断続的に形成した支持体上に、セラミックスラリーを塗布して乾燥させ、次に前記支持体上のセラミックスラリー上に他のセラミック生シートを圧着させて支持体上に第1の積層体を形成し、その後第1の積層体上に、第2の積層体を順次積層するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 F

前のページに戻る