特許
J-GLOBAL ID：200903025990060850
半導体集積装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271284
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120227
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】高精度で、かつ高密度配線のLOC構造に封止することを可能とする。【構成】チップ上に金属被膜よりなるボンディングパッド2が形成されている。そして、該ボンディングパッド2上には、絶対最大定格温度以上の融点を有し、かつ、導電性を有する物質よりなるパッドキャップ3が成膜されている。このパッドキャップ3を溶融し、再度固化することによりボンディングパッド2とワイヤリード6との電気的接続を図る。この結果、ボンディングパッド2の間隔が狭い場合でも容易にLOC構造に封止または実装することができる。
請求項（抜粋）：
チップ上に金属被膜よりなるボンディングパッドが形成されると共に、該ボンディングパッド上には、絶対最大定格温度以上の融点を有し、かつ、導電性を有する物質よりなるパッドキャップが成膜されていることを特徴とする半導体集積装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
