特許
J-GLOBAL ID：200903025990555760
積層セラミック複合部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067587
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 反りや割れがない積層セラミック複合部品の製造方法を提供する。【解決手段】 積層セラミック複合部品10は、コンデンサ(図示せず)を内蔵した低誘電率誘電体セラミックス11と、コイル(図示せず)を内蔵した磁性体セラミックス12とからなる積層体18を、積層体18を構成する低誘電率誘電体セラミックス11及び磁性体セラミックス12よりも小さい収縮率を有する絶縁体セラミックス19,19で挟み込んた成形体21を備える。そして、その成形体21の側面には、外部端子22,22とグランド端子23が設けられる。
請求項（抜粋）：
磁性体セラミックス、高誘電率誘電体セラミックス及び低誘電率誘電体セラミックスの中から選ばれた複数のセラミックスからなるセラミックスシートを形成する工程と、該セラミックスシート上に導電体を印刷する工程と、前記セラミックスシートを積層して積層体を形成する工程と、該積層体を前記複数のセラミックスとは異なる収縮率を有する絶縁体セラミックスからなる成形体で挟み込む工程と、前記積層体と前記成形体とを一体焼成する工程と、を備えたことを特徴とする積層セラミック複合部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 4/40
, H01G 4/12 364
, H03H 3/00
, H03H 7/01
, H05K 3/46
H01G 4/40 321 A
, H01G 4/12 364
, H03H 3/00
, H03H 7/01 A
, H05K 3/46 H
