特許

J-GLOBAL ID：200903025995605811

半導体装置及びその組立方法

発明者： 尾崎 裕司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316457
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150703
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドテープを外部端子体を設けるための中間基板に用いたCSPにおいて、その材料費および工程数を削減することでコスト低減を図り、また半導体チップに機械的衝撃を出来るだけ与えないようにする。【解決手段】導電層4bをポリイミド層4a,4cで挟んだ構造のポリイミドテープ4を介して、半導体チップ2に外部端子体6を電気的に接続させている。ポリイミドテープ4は、その一方の面に導電層4bに電気的に接続する外部端子体6が設けられ、他方の面で半導体チップのパッド2aと導電層4bとがハンダ10により接続されている。この接続箇所の周囲を含む、半導体チップ2とポリイミドテープ4との対向間隔内全域に樹脂12が充填されている。この構造では、弾性をもった接着層(エラストマ)が不要で、またハンダ接続であることから高周波熱圧着の必要もない。

請求項（抜粋）：

導電層をポリイミド層で挟んだ構造のポリイミドテープを介して、半導体チップに外部端子体を電気的に接続させた半導体装置であって、前記ポリイミドテープの一方の面に、前記導電層に電気的に接続する外部端子体が設けられ、前記ポリイミドテープの他方の面で、前記半導体チップのパッドと前記導電層とがハンダにより接続されている半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 T

Fターム (8件)：

4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA04 ,  4M109DB12 ,  5F044KK03 ,  5F044KK16 ,  5F044LL01 ,  5F044RR18