セラミック多層基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154958
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353623
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】高寸法精度のセラミック多層回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために本発明は、セラミック基板11の少なくとも表面に接着層12を形成する工程を備えた製造方法とすることにより、セラミック基板11と未焼結グリーンシート14が一体化され、焼成後も平面方向の収縮がほぼなく、高寸法精度のセラミック多層回路基板を容易に製造することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の少なくとも表面に接着層を形成する第1工程と、前記接着層上に導体パターンを形成する第2工程と、前記導体パターンの上から未焼結セラミックグリーンシートを積層した後、加熱加圧する第3工程と、前記未焼結セラミックグリーンシート上に導体パターンを形成する第4工程と、前記第4工程によって形成された積層セラミック基板を脱バイ後、焼成する第5工程とを具備したことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , C04B 37/00

FI (5件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 B , H05K 3/46 T , H05K 3/46 Y , C04B 37/00 C

Fターム (25件)：

4G026BA03 , 4G026BB03 , 4G026BB33 , 4G026BD01 , 4G026BG05 , 4G026BH07 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE26 , 5E346EE27 , 5E346EE29 , 5E346GG04 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-241789
特開昭61-263298

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