特許
J-GLOBAL ID：200903026002480276
メタルコア基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058700
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255960
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 メタルコア基板において、金属製基材の放熱性を高める。【構成】 金属製基材1の表面に絶縁層2を形成したのち、回路パターン部3を形成する。この回路パターン部3に、発熱部品を含む回路素子4を実装する。また、金属製素材1の裏面に、黒色アルマイト層5を形成する。【効果】 金属製基材1の裏面からの放射率を著しく高めることができる。このため、従来よりも放射による冷却効果を充分期待できる。
請求項（抜粋）：
金属製基材の表面に回路素子を実装する回路パターン部を形成してなるメタルコア基板において、前記金属製基材の裏面を黒色に形成したことを特徴とするメタルコア基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/05 B
, H05K 1/02 F
