特許
J-GLOBAL ID：200903026010803220
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011743
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101193
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フィルムにおいても、高精度な回路パターンを形成することができる。【解決手段】可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
Fターム (14件)：
5E343AA02
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343CC01
, 5E343CC62
, 5E343DD25
, 5E343DD43
, 5E343ER12
, 5E343ER18
, 5E343ER21
, 5E343ER26
, 5E343FF30
, 5E343GG08
