特許
J-GLOBAL ID：200903026011431407
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329421
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173126
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】IGBTパワーモジュールなどを対象に、端子一体形の外装樹脂ケース,並びに該樹脂ケースにインサート成形した端子組立に関して品質の安定化,信頼性の向上化が図れるように、その端子配線構造を改良する。【解決手段】金属ベース,パワー素子を搭載した回路ブロック,端子一体形外装樹脂ケース,ケース蓋を組み合わせて構成した半導体装置で、主回路端子,補助端子5の端子フレーム5aを外装樹脂ケース1にインサート成形し、かつ補助端子についてはケース端部に集中配備した上で、その端子フレームをケース周壁に沿って敷設し、そのインナリード脚片5bを回路ブロックに半田付けしたものにおいて、前記端子フレームをケースの内壁面に添わせて半没状態にインサート成形するとともに、その途中箇所を樹脂ケースのリブ状突起1aで内側から保持し、さらに端子フレームにはピン穴5d,穴開き突起片5cを設けてモールド金型のインサートピンで端子フレームを所定のインサート位置に支持する。
請求項（抜粋）：
金属ベースに重ねた絶縁基板上にパワー半導体素子を含む回路部品を搭載した回路ブロックと、該回路ブロックを包囲して金属ベースの周縁に接合した端子一体形の外装樹脂ケースと、ケース蓋とで構成した半導体装置であり、外部導出用の主回路端子,信号用補助端子の端子フレームを前記外装樹脂ケースにインサート成形するとともに、補助端子については外装樹脂ケースの端部に一括して集中配備した上で、その端子フレームを外装樹脂ケースの周壁にインサートして敷設し、その終端からケース内方に引出したインナリード脚片を前記回路ブロックの基板に半田付けしたものにおいて、補助端子の端子フレームを外装樹脂ケースの内壁面に添わせて半没状態に敷設するとともに、該端子フレームの途中箇所を、樹脂ケースの内壁面側に膨出形成したリブ状突起で保持したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
