特許
J-GLOBAL ID：200903026011986700

電子機器の緩衝構造

発明者：
原田 英樹

原田 英樹 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-053223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-249759
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 ディスク状記憶媒体を有する記憶装置の動作中の発熱を外部に放熱させることができ、さらに、動作中の記憶装置の振動を吸収し、外部に伝えない構造とした、ディスク状記憶媒体を有する記憶装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ディスク状記憶媒体を有する記憶装置1を周囲に連なるハニカム形状により構成された弾性体2で包囲し、複数箇所の穴部2aから、動作中の記憶装置1から発生した熱を外部へ放熱させ、ハニカム形状に形成された隔壁2bにより、記憶装置1の回転振動を吸収減勢させ本体部3に伝わらないようにする。
請求項（抜粋）：
ディスク状記憶媒体を有する記憶装置と、前記記憶装置の一部または全部を包囲し、複数箇所の穴部が設けられた弾性体で構成されたことを特徴とする電子機器の緩衝構造。
IPC (4件)：
G06F 1/16 ,  G06F 1/20 ,  G11B 33/08 ,  H05K 5/02
FI (5件)：
G06F 1/00 312 L ,  G11B 33/08 E ,  H05K 5/02 J ,  G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 360 C
引用特許：
審査官引用 (7件)
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