特許

J-GLOBAL ID：200903026016798333

半導体装置の製造方法

発明者： 長沢 徳 ,  五十嵐 一雅 ,  谷川 聡 ,  伊藤 久貴 ,  薄井 英之 ,  吉尾 信彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051937
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222600
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】半導体チップをフィルムキャリアに電気的に接続する場合、電気的接続を熱圧着ボンディング法や超音波圧着ボンディング法により行っても、接続箇所の位置ずれを排除して良好な接続を行い得る半導体装置の製造方法を提供する。【構成】半導体チップをフィルムキャリアに電気的に接続して半導体装置を製造する方法において、半導体チップをフィルムキャリアに係合方式により位置合せのうえ、上記の電気的接続を行うことを特徴とする構成であり、その係合は、半導体チップ21の能動面に電気的接続に関与しないバンプ22を設け、該バンプが係合される孔14をフィルムキャリアAに設け、そのバンプ22をその孔14に係合することにより行う。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフィルムキャリアに電気的に接続して半導体装置を製造する方法において、半導体チップをフィルムキャリアに係合方式により位置合せのうえ、上記の電気的接続を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。