特許

J-GLOBAL ID：200903026017203180

半導体ウエハ研削用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法

発明者： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  杉田 大平 ,  下村 和弘 ,  北島 義一 ,  大山 康彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-027066
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216721
出願日： 2005年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】半導体ウエハの研削性に優れ、半導体ウエハを極めて薄く研削した場合であっても半導体ウエハが割れず、かつ、糊残りすることなく剥離可能な半導体ウエハ研削用粘着シート、及び、該半導体ウエハ研削用粘着シートを用いた半導体ウエハの研削方法を提供する。【解決手段】少なくとも基材の一方の面に、半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層を有する半導体ウエハ研削用粘着シートであって、前記半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層は、周波数10Hz、設定歪み0.5%、昇温速度3°C/minの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく23°Cにおける貯蔵弾性率が5×104Pa以上であり、かつ、ゲル分率が70%以下である半導体ウエハ研削用粘着シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも基材の一方の面に、半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層を有する半導体ウエハ研削用粘着シートであって、前記半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層は、周波数10Hz、設定歪み0.5%、昇温速度3°C/minの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく23°Cにおける貯蔵弾性率が5×104Pa以上であり、かつ、ゲル分率が70%以下であることを特徴とする半導体ウエハ研削用粘着シート。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  C09J7/02 Z

Fターム (21件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040EC231 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-241664   出願人：株式会社ディスコ