集積回路装置を形成する方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-316653
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112325
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】集積回路装置(10)が第1のゲート(14)及び第2のゲート(16)の様な関係のない導体の詰込みをよくし、より小さい領域に凝縮した表面積を提供する。【構成】ストラップ(20)が第2のゲート(16)に重なる様に形成され、この為、第2のゲート(16)はモート接点区域(30)に横方向にすぐ隣接して配置することができる。ストラップ(20)を第2のゲート(16)に、従って第1のゲート(14)を第2のゲート(16)に短絡する惧れが、処理順序内の事前の工程で、導体接点区域(28)を露出する様に第2の絶縁層(24)をパターンぎめする様な処理順序によって除かれている。その後、第3の絶縁層(26)を形成して導体接点区域(28)を再び覆うが、第3の絶縁層(26)の厚さは、第3の絶縁層(26)及び第2の絶縁層(24)の厚さの組合せより実質的に小さい。

請求項（抜粋）：

基板を用意し、該基板に隣接して、導体接点領域を持つ第1の導体を設け、該第1の導体の前記導体接点区域を含めた前記第1の導体の少なくとも一部分の上に、もとの厚さを持つ第1の導体の絶縁体を形成し、該第1の導体の絶縁体が、少なくとも前記導体接点領域の上に、前記もとの厚さより実質的に小さい減少した厚さを持つ様な段形部分を含む様に、前記第1の導体の絶縁体の選ばれた部分を除去し、前記第1の導体から横方向に隔たって、前記基板に隣接して第2の導体を設け、前記第1の導体の絶縁体の減少した厚さより実質的に大きな厚さを持つ様な第2の導体の絶縁体を前記第2の導体の上に設け、前記第2の導体を露出せずに前記導体接点領域を露出し、前記導体接点領域で前記第1の導体と緊密に接触して第3の導体を設けることにより、該第3の導体が前記第2の導体に近接しているが、前記第1の導体が該第2の導体に電気的に短絡しない様にする工程を含む集積回路装置を形成する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/90 , H01L 27/11

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-244757
特開昭63-122152
特開昭63-152149

審査官引用 (3件)

特開昭63-244757
特開昭63-122152
特開昭63-152149

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