特許

J-GLOBAL ID：200903026017799082

IC用リードフレーム

発明者： 牧野 誠司
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308886
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145365
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】フォトエッチング法を用いて製造するIC用リードフレームにおいて、IC用リードフレームをリード折り離し部14で折り曲げて、折り離す際に、折り曲げを多数回行わずに容易に折り離すことのできるIC用リードフレームを提供すること。【解決手段】リード支持部とリードの接続部近傍のリード折り離し部14にハーフエッチ部16を設け、ハーフエッチ部16の両端近傍のリード折り離し部の幅Dを延長して大きく設ける。

請求項（抜粋）：

フォトエッチング法を用いて製造するIC用リードフレームにおいて、リード支持部とリードの接続部近傍のリード折り離し部にハーフエッチ部を設け、該ハーフエッチ部の両端近傍の該リード折り離し部の幅を延長して大きく設けたことを特徴とするIC用リードフレーム。