加熱用積層構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前島肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262163
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082459
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】サーモトロピック液晶ポリマーからなる成形体の変形を少なくするために、特定の保護膜材料を用いた加熱用積層構造体を提供する。【解決手段】液晶ポリマーからなる成形物層(a)、通電により下記の保護被膜層(c)の温度を30〜400°Cに加熱するための導電層(b)およびポリベンゾイミダゾール樹脂からなる保護被膜層(c)を、(a)、(b)、(c)の順に積層してなる加熱用積層構造体。

請求項（抜粋）：

液晶ポリマーからなる成形物層(a)、通電により下記の保護被膜層(c)の温度を30〜400°Cに加熱するための導電層(b)およびポリベンゾイミダゾール樹脂からなる保護被膜層(c)を、(a)、(b)、(c)の順に積層してなる加熱用積層構造体。

IPC (5件)：

H05B 3/20 315 , B32B 15/08 104 , C08L 67/00 LNZ , C09D179/04 PMG , G03G 15/20 101

FI (5件)：

H05B 3/20 315 , B32B 15/08 104 Z , C08L 67/00 LNZ , C09D179/04 PMG , G03G 15/20 101

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-147595
特開昭62-230003
特開平4-318582

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