特許
J-GLOBAL ID：200903026019245432
エッチング処理装置及びエッチング処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186633
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015482
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 被処理基板におけるエッチング量の面内均一性を向上させることができるエッチング処理装置及びエッチング処理方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るエッチング処理装置は、エッチング液2を入れたエッチング槽1と、ウエハ10を搭載するキャリア9と、キャリア9をエッチング槽1内に搬送する搬送手段と、エッチング槽1内に配置され、キャリア9に搭載されたウエハ10をその外周に沿って回転させる回転駆動手段と、を具備し、この回転駆動手段は、キャリア9に搭載されたウエハ10の外周に接触するように位置し、エッチング槽1内に配置された磁石棒5と、磁石棒5を回転させる電磁石6,7と、を有する。
請求項（抜粋）：
薬液を入れたエッチング槽と、被処理基板を搭載する搭載部材と、前記搭載部材を前記エッチング槽内に搬送する搬送手段と、前記エッチング槽内に配置され、前記搭載部材に搭載された被処理基板をその外周に沿って回転させる回転駆動手段と、を具備することを特徴とするエッチング処理装置。
FI (2件)：
H01L 21/306 J
, H01L 21/306 B
