特許
J-GLOBAL ID：200903026024729294
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251492
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106188
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 マザーの積層体をその外周縁近傍における伸びを抑制しつつ効率よく加圧する工程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法を得る。【構成】 マザーの積層体11に直接または間接に、該マザーの積層体11の外周縁近傍領域の少なくとも一部に当接される突条17b,17bを有する可撓性材料よりなるスペーサー17を当接させた状態で、上金型15と下金型16とによりマザーの積層体11を加圧する工程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数の内部電極の形成されたセラミックグリーンシートが複数枚積層されている部分を有するマザーの積層体を用意する工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に金型により加圧するに際し、マザーの積層体の外周縁近傍の領域の少なくとも一部に残りの部分よりも先に当接される突条が設けられており、かつ可撓性を有する材料よりなるスペーサーをマザーの積層体の上面及び下面の少なくとも一方面に直接又は間接に当接させた状態で加圧する工程と、加圧されたマザーの積層体を厚み方向に切断して、個々の電子部品単位の積層体生チップを得る工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
