貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195955
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030992
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】水素イオン剥離法により得られる貼り合わせウェーハの結合不良を低減し、結合界面での剥離やボイドのない貼り合わせウェーハを、生産性良く、低コストで提供する。【解決手段】水素イオン剥離法によって貼り合わせウェーハを製造する方法において、双方のウェーハを密着した密着面の炭素濃度を3×1014atoms/cm2以下とする。

請求項（抜粋）：

水素イオン剥離法によって貼り合わせウェーハを製造する方法において、双方のウェーハを密着した密着面の炭素濃度を5×1014atoms/cm2以下とすることを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。

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