特許
J-GLOBAL ID:200903026029993453

表面処理装置および表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-021255
公開番号(公開出願番号):特開2004-235380
出願日: 2003年01月30日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】1m×1mを越える大面積基板に対しても、非接地電極と接地電極間のプラズマが均一に生成され、基板に対する均一な表面処理が可能となる表面処理装置および表面処理方法を提供することを提供すること。【解決手段】プラズマを利用して真空容器に配置される基板の表面を処理する表面処理装置50において、プラズマを生成する電力供給系に用いられる同軸ケーブル100a〜100hを、非フレキシブルな第一の同軸ケーブル101a〜101h、103a〜103hとフレキシブルな第二の同軸ケーブル102a〜102hとを用いた構成にする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
プラズマを利用して真空容器に配置される基板の表面を処理する表面処理装置において、 プラズマを生成する電力供給系に用いられる同軸ケーブルを、非フレキシブルな第一の同軸ケーブルとフレキシブルな第二の同軸ケーブルとを用いた構成にしたことを特徴とする表面処理装置。
IPC (2件):
H01L21/205 ,  C23C16/505
FI (2件):
H01L21/205 ,  C23C16/505
Fターム (27件):
4K030AA06 ,  4K030BA29 ,  4K030BA30 ,  4K030BB04 ,  4K030BB05 ,  4K030CA06 ,  4K030DA02 ,  4K030FA03 ,  4K030JA01 ,  4K030JA18 ,  4K030KA15 ,  4K030KA46 ,  5F045AA08 ,  5F045AB03 ,  5F045AB04 ,  5F045AC01 ,  5F045AD04 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045AD07 ,  5F045AF07 ,  5F045BB02 ,  5F045CA13 ,  5F045DP03 ,  5F045EH01 ,  5F045EH04 ,  5F045EH12

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