特許

J-GLOBAL ID：200903026032431377

多層プリント基板の製造方法

発明者： 菱木 宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150598
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343848
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 異種補正値をかけた回路パターンを有する内層材料が正確にレイアップされているかどうかを、X線透視により容易に判別でき、これにより多層の内層コア材を正確に位置合せして積層成形できる多層プリント基板の製造方法を得る。【構成】 回路パターンを形成した内層コア材を、プリプレグを介して積層し、加熱プレスによりプリプレグを硬化させて多層プリント基板を製造する方法において、積層成形後に所定の位置に来るように異種の補正値がかけられた露光用パターンと、材料レイアップ時に所定の位置に来るように同種の補正値をかけたチェックマーク用パターンとを有するフォトマスクを用いて、内層コア材に回路パターンおよびチェックマークを形成する多層プリント基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成した内層コア材を、プリプレグを介して積層し、加熱プレスによりプリプレグを硬化させて多層プリント基板を製造する方法において、積層成形後に所定の位置に来るように異種の補正値がかけられた露光用パターンと、材料レイアップ時に所定の位置に来るように同種の補正値をかけたチェックマーク用パターンとを有するフォトマスクを用いて、内層コア材に回路パターンおよびチェックマークを形成することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/20 ,  G03F 9/00 ,  H05K 3/00