特許
J-GLOBAL ID：200903026038589886
チップ配列装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226574
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070142
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 均一な間隔でチップを再配列でき、生産効率を向上できるチップ配列装置を提供することである。【解決手段】 第1シート11を巻き付けて張り渡す2個のローラからなるシート送り機構12、第1シート11に対し向かい合わせに第2シート13をガラステーブル14上に搭載するチップ再配列機構15、第1シート11のチップ16aを第2シート13に転写するための刃17から構成される。
請求項（抜粋）：
半導体チップを一面に配列し粘着させた第1シートと、前記第1シートの半導体チップ配列面に粘着面を対向させた第2シートと、前記第1シートの半導体チップ配列面の裏面より前記半導体チップを押圧して第2シートに転写する線状の刃と、を備え、所定のチップ間隔となるように、前記第1シートと前記第2シートの平行方向の位置をずらしながら前記半導体チップを転写することを特徴とするチップ配列装置。
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
