特許
J-GLOBAL ID:200903026039724477

冷却装置及び光源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹本 松司 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-191707
公開番号(公開出願番号):特開2003-008273
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 冷却能力、薄さ、機械的強度、低コスト、低圧力損失を実現したLDバー冷却用の冷却装置、及び同装置を用いた光源装置。【解決手段】 溝型流路や開口型流路を設けた板状部材29〜31の積層体で構成される冷却装置67の最上層の板状場材31上に、その前端面11に沿って、LDアレイ2が、Pb-Sn合金等のハンダで固定され、更に、絶縁板70を介して金属板71が固定される。LDアレイ2の半導体基板側の電極と金属板の間は配線用の金属フィルム等で電気的に接続される。絶縁板70と金属板71には、入口開口部4と出口開口部5に対応した位置に、両開口部4、5より大きい開口部が形成された漏洩防止用のシーリング部材72が配置される。開口部4、5を通じて冷却液の供給と排出を行えばLDアレイ2が効率的に冷却される。
請求項(抜粋):
被冷却体と熱的に接続し、内部を流れる冷却液で強制的に冷却される複数の板状部材を積層した積層体よりなる冷却装置であって、冷却液を導入するための入口開口部が形成された第1の板状部材と、前記第1の板状部材の第1の表面側に形成され、一端が前記入口開口部に接続され、他端が前記第1の板状部材の第1の辺の近傍にまで延伸されている、前記第1の板状部材の外周部の厚さより浅い第1の溝によって形成された第1の溝型流路と、前記第1の板状部材の前記第1の表面側に配置された第2の板状部材と、前記第2の板状部材に、前記第1の板状部材の前記第1の溝型流路の他端に対応した位置に前記冷却液を通過させるための貫通孔と、前記第2の板状部材の前記第1の板状部材とは反対側に配置され、前記冷却液を排出するための出口開口部が形成された第3の板状部材と、前記第3の板状部材の前記第2の板状部材に面する側に形成され、一端が前記出口開口部に接続され、他端が前記第2の板状部材の前記貫通孔に対応した位置にまで延伸されている、前記第3の板状部材の外周部の厚さより浅い第2の溝によって形成された第2の溝型流路を備え、前記第2の板状部材に、前記貫通孔及び冷却液を導入するための入口開口部あるいは冷却液を排出するための出口開口部とは異なる、前記第2の板状部材の両面間を貫通した開口部によって形成された少なくとも一つ以上の開口型流路と、前記第2の板状部材の、前記第1の板状部材が配置された面に、前記第2の板状部材の外周部の厚さより浅い第3の溝によって形成された第3の溝型流路と、前記第2の板状部材の、前記第3の板状部材が配置された面に、前記第2の板状部材の外周部の厚さより浅い第4の溝によって形成された第4の溝型流路を備えていることを特徴とする冷却装置。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/473 ,  H01S 5/024
FI (3件):
H05K 7/20 M ,  H01S 5/024 ,  H01L 23/46 Z
Fターム (11件):
5E322DB06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB41 ,  5F036BB45 ,  5F073AB05 ,  5F073BA09 ,  5F073EA15 ,  5F073EA24 ,  5F073FA26 ,  5F073FA30
引用特許:
審査官引用 (6件)
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