特許
J-GLOBAL ID：200903026042921046
印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139450
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、かつ信頼性の高い印刷配線板を製造する。【構成】ネガパターンニング2した第1の導電性金属層1を一方の電極とし、その露出面に導電性金属から成る所要のポジパターン3を形成する工程と、所定位置に円錐型もしくは角錐型の導体バンプ4を形設する工程と、合成樹脂系シート5を介して、所要のポジパターン3′が主面に形成された第2の導電性金属層1′を、ポジパターン3面を対向させて位置決め積層・配置する工程と、前記積層体を加圧して各導体バンプ4先端部を合成樹脂系シート5に挿入,貫通させ、対向するポシパターン3′と電気的に接続する工程と、前記第1および第2の各導電性金属層1,1′を除去してポジパターン3,3′を露出させる工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
第1の導電性金属層の主面に、電気絶縁性のネガパターンニングする工程と、前記ネガパターンニングした第1の導電性金属層を一方の電極とし、第1の導電性金属層の露出面に導電性金属から成る所要のポジパターンを形成する工程と、 前記ポジパターン面の所定位置に円錐型もしくは角錐型の導体バンプを形設する工程と、前記導体バンプ形設面に合成樹脂系シートを介して、所要のポジパターンが主面に形成された第2の導電性金属層を、ポジパターン面を対向させて位置決め積層・配置する工程と、前記積層体を加圧して各導体バンプ先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に挿入,貫通させ、対向するポシパターンと電気的に接続する工程と、前記第1および第2の各導電性金属層をそれぞれ除去してポジパターンを露出させる工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/20
, H05K 3/46
