特許

J-GLOBAL ID：200903026044380808

半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法

発明者： 近田 縁 ,  三木 和幸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276007
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115897
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 粘着テ-プを用いたドライ洗浄方式において、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じることなく、半導体ウエハ上の異物を効率良く除去する。【構成】 異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に、引張弾性率(試験法JIS K 7127に準ずる)が10〜1,000Kg/cm2 である粘着剤層12を設けてなるものを使用し、この粘着テ-プ1を半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに貼り付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに付着する異物3を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハ2から除去する。

請求項（抜粋）：

支持フイルム上に引張弾性率(試験法JIS K 7127に準ずる)が10〜1,000Kg/cm2 の粘着剤層を設けてなる半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。

IPC (6件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 7/00 ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLK