導電性ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072320
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234416
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】非酸化性雰囲気中での焼成工程における脱バインダー効果を向上させ、ボイドの発生や構造欠陥の発生を防止するとともに、導通抵抗の増大を防止して良好な電気的特性を確保する。【構成】平均粒径が0.3〜2μm、粒径範囲が0.1〜4μmの銅粉末40〜70重量%と、主成分が前記セラミック層を構成するセラミック原料の主成分と共通するとともに、粒径範囲が0.5〜8μmのセラミック原料粉末1〜15重量%と、有機ビヒクル及び溶剤25〜60重量%とを配合する。

請求項（抜粋）：

セラミック層と銅層とが交互に積層された銅多層セラミック基板の製造に用いられる導電性ペーストであって、平均粒径が0.3〜2μm、粒径範囲が0.1〜4μmの銅粉末40〜70重量%と、主成分が前記セラミック層を構成するセラミック原料の主成分と共通するとともに、粒径範囲が0.5〜8μmのセラミック原料粉末1〜15重量%と、有機ビヒクル及び溶剤25〜60重量%とを含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/16 , C04B 41/90 , H01G 4/12 361 , H05K 1/09 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭59-043165
特開昭61-022685
特開平3-052214

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