特許

J-GLOBAL ID：200903026050794401

配線基板およびその製造方法

発明者： 立野 周一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338126
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164767
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 接続信頼性の高いビアホール導体を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも有機樹脂を含有する厚みtの絶縁層2の一方の表面に、離型性フィルム6と接着層7とをその合計厚みが絶縁層2の厚みtの0.15t以上となるように形成し、この絶縁層2の下面にレーザー光を反射するシートまたは板11を敷いて離型性フィルム6および接着層7を介して絶縁層2にレーザー光を照射し、このレーザー光の入射光および反射光でビアホール8を形成し、このビアホール8内に導電性物質を充填し、離型性フィルム6および接着層7を剥離し、絶縁層2の表面に導体回路層3を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層にビアホールを形成すると共に、このビアホール内に導電性物質を充填してビアホール導体とし、このビアホール導体に電気的に接続されるように前記絶縁層表面に導体回路層を形成した配線基板において、前記ビアホールを鼓状に形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/13 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H01L 23/12 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (12件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-101699
  
• 特開昭60-133992
  
• シート加工品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-349900   出願人：日本特殊陶業株式会社