特許

J-GLOBAL ID：200903026051509565

表面実装部品及びその製造方法

発明者： 石井 清 ,  山口 盛夫
出願人/特許権者： 協和化成株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198109
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045958
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 折り曲げによる外力でパッケージと外部リードの界面に間隙を生じさせたり、封入した電子部品のチップに外力が作用することを解消すると共に、外部リード及び間隙を介して内部に作用する機械的な応力や熱及び水分によるパッケージクラック及び内部腐食の発生等を軽減した表面実装部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム13に電子部品のチップ17を装着して樹脂製パッケージ11内へ封入すると共に、リードフレームの外部リード21,22,23,24を樹脂製パッケージ11の底面へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、外部リード21,22,23,24は断面がコ字状で樹脂製パッケージ11の底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、樹脂製パッケージ11と一体成形されている。

請求項（抜粋）：

リードフレームに電子部品のチップを装着して樹脂製パッケージ内へ封入すると共に、このリードフレームの外部リードを前記樹脂製パッケージの底面へ添装させて基板実装面とした表面実装部品において、前記外部リードは断面がコ字状で前記樹脂製パッケージの底面に対して基板実装面が略面一な状態で露出し、当該樹脂製パッケージと一体成形されていることを特徴とした表面実装部品。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  G09F 9/33 ,  H01L 23/50 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/28 A ,  G09F 9/33 J ,  H01L 23/50 K ,  H01L 33/00 ,  H01L 33/00 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-286342
  
• 特開平3-280566
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-232111   出願人：ソニー株式会社