半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338989
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141448
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】ヒートシンク上への半導体モジュールの脱着が容易で、かつ取り付け部分の応力集中を防止した半導体装置を提供する。【解決手段】突起部を有する半導体モジュールと、孔部を有するヒートシンクとを含む半導体装置において、突起部を孔部に挿入することにより、ベース板の裏面がヒートシンクの表面に接するように、ヒートシンク上に半導体モジュールを固定する。

請求項（抜粋）：

半導体モジュールが、ヒートシンク上に載置された半導体装置であって、略板状の金属ベース板と、該金属ベース板上に半田付けされた絶縁基板と、該絶縁基板の回路パターン上に実装された半導体素子と、該金属ベース板の表面上に該半導体素子を覆うように固定されたケース部と、該金属ベース板の裏面に該裏面に対して略垂直に突出させた突起部とを含む半導体モジュールと、表面が略平坦で、該表面に該突起部を挿入して固定する孔部を含むヒートシンクとを含み、該突起部を該孔部に挿入することにより、該金属ベース板の裏面が該ヒートシンクの表面に接するように、該ヒートシンクの該表面上に該半導体モジュールが固定されたことを特徴とする半導体装置。

Fターム (3件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC17

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-067658
特開平2-205348
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-255013 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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