特許

J-GLOBAL ID：200903026058401670

ダイボンディング用半田合金

発明者： 清水 寿一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121285
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子のダイボンディング等に用いるのに好適なPbを含まない半田合金を提供する。【解決手段】 本発明の半田合金は、Snを25〜80重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる。また、更には、25〜80重量%のSnと、Ge、Ag、Cu、Inの1種以上を合計で0.1〜6重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる。

請求項（抜粋）：

Snを25〜80重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とするダイボンディング用半田合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/28 310 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/28 310 D ,  H01L 21/52 E

Fターム (7件)：

5F047AA11 ,  5F047AB10 ,  5F047BA06 ,  5F047BA19 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BB05