特許
J-GLOBAL ID：200903026067573948
電子部品の電極端子およびその半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101965
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 半田を周囲に流出させることなく簡単に電極端子の半田付けが行えるようにする。【構成】 電極端子3は、IC基板1の側面から水平方向に突出した突出部5と、突出部5先端から垂下した垂下部7と、垂下部7先端から再び水平方向に屈曲した載置部9とからなる長尺状の金属板である。また載置部9には載置部9を垂直方向に貫通する貫通孔15が形成され、貫通孔15の内側には微粒半田及び接着性フラックスの混合ペースト17が充填されている。ペースト17に含有される半田は電極13および貫通孔15の内壁15aに囲まれて外部に流出しない。
請求項（抜粋）：
基板上に設けた電極に半田付けされる電子部品の電極端子において、上記基板に載置される上記電極端子の載置面に、上記電極端子を貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする電子部品の電極端子。
IPC (3件)：
H01G 1/14
, H05K 1/18
, H05K 3/34
