特許

J-GLOBAL ID：200903026072489513

半導体装置

発明者： 内田 将巳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200721
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047848
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 細密ピッチのICチップを実装するためのフレキシブル基板。【構成】 中間に導体2を持つポリイミドの両面に穴を開け、導体2を電極としてメッキによりバンプ3を形成したポリイミドテープを細密ピッチIC5を実装するフレキシブル基板に用いる。

請求項（抜粋）：

導体パターンを中間層に持つポリイミドテープで、当該導体パターンを挟むように当該ポリイミドテープ両面に開けられた穴に当該導体パターンを電極としメッキにより導体バンプを形成した両面バンプ付きポリイミドテープにおいて、前記両面バンプ付きポリイミドテープをICチップの実装用フレキシブル基板として用いることを特徴とする半導体装置。