特許

J-GLOBAL ID：200903026075307327

スパッタリング方法及び装置

発明者： 恒川 孝二 ,  平田 和男
出願人/特許権者： アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265263
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 この発明はスパッタリングにおいて、基板径と同等若しくは小さい直径のターゲットを用いて、基板へ±1.0%程度の精度分布の成膜をすることを目的としたものである。【解決手段】 直径dの基板の法線に対し、スパッタリングカソードに取付けた直径Dのターゲットの中心線の角度θを、15°≦θ≦45°にし、前記直径d≧直径Dとして、前記基板を回転速度は4rpm≦V≦60rpmで回転させながらスパッタリングすることを特徴としたスパッタリング方法である。

請求項（抜粋）：

直径dの基板の法線に対し、スパッタリングカソードに取付けた直径Dのターゲットの中心線の角度θを、15°≦θ≦45°にし、前記直径d≧直径Dとして、前記基板を回転速度は4rpm≦V≦60rpmで回転させながらスパッタリングすることを特徴としたスパッタリング方法。

Fターム (4件)：

4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029CA15 ,  4K029DC12

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-224674
  
• 特開昭61-019774
  
• 特開昭63-290257
  

審査官引用 (1件)

• 特開平4-224674